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蝉类用于声通讯的鸣声特性及其飞行趋声范围的估计
【机 构】
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中国科学院生物物理研究所
【出 处】
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第六届全国语音图象通讯信号处理学术会议
【发表日期】
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1993年期
其他文献
介孔材料是孔径在2 ～50纳米之间的具有巨大表面积和三维孔遣结构的一种新型材料,自首次合成以来已在催化、吸附、分离等诸多领域广泛应用,并在光、电、磁等领域有潜在应用价值