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介孔材料是孔径在2 ～50纳米之间的具有巨大表面积和三维孔遣结构的一种新型材料,自首次合成以来已在催化、吸附、分离等诸多领域广泛应用,并在光、电、磁等领域有潜在应用价值.文章综述了介孔材料的制备方法、表征技术,对其应用前景进行了展望.
介孔材料的制备方法、表征技术及其应用
【摘 要】
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介孔材料是孔径在2 ～50纳米之间的具有巨大表面积和三维孔遣结构的一种新型材料,自首次合成以来已在催化、吸附、分离等诸多领域广泛应用,并在光、电、磁等领域有潜在应用价值
【机 构】
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长沙环境保护职业技术学院 湖南 长沙 410004;中南大学材料科学与工程学院 湖南 长沙 410083;中南大学材料科学与工程学院 湖南长沙 410083
【出 处】
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科技创业家
【发表日期】
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2012年11期
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掺锗直拉硅的晶格结构中，锗产生扩张应力场，且易俘获硅中空位形成Ｇｅ－Ｖ复合体。在辐射环境下，产生的空位、间隙原子通过锗复合，从而降低了原生辐照缺陷密度，进而使二次辐照缺陷密度减少