光电器件用低熔点封接玻璃的现状及研发趋势

来源 :中国硅酸盐学会2012年电子玻璃技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zt20032053
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  概述了低熔点封接玻璃应用的不同系统及其特性介绍了光电器件用超低温封接玻璃的性能要求,制备出满足红外光电器件金属外壳气密封装用的超低温封接玻璃,指出超低温封接玻璃的发展趋势,提出三种技术途径。
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