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本文采用X射线检测技术对SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了影像图分析,并总结出了一套影像图判断分析方法,并建立了典型焊点图片库.
X射线检测技术影像图分析
【摘 要】
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本文采用X射线检测技术对SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了影像图分析,并总结出了一套影像图判断分析方法,并建立了典型焊点图片库.
【机 构】
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中国工程物理研究院电子工程研究所 四川 绵阳621900
【出 处】
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第十八届电子信息技术学术年会
【发表日期】
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2016年5期
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