【摘 要】
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手持式电子产品的照相模块CIS(CMOS Image Sensor)及(BGAC SPWLPFCPOP)封装的功能器件,通过底部填充(Under-fill)或其他点胶工艺,降低机械应力(Mechanical Stress)和热应力(T
【机 构】
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手持式电子产品的照相模块CIS(CMOS Image Sensor)及(BGAC SPWLPFCPOP)封装的功能器件,通过底部填充(Under-fill)或其他点胶工艺,降低机械应力(Mechanical Stress)和热应力(Thermal Stress),以及PCBA基板受潮和脏污等导致的漏电等危害显得非常重要.搞好“防”涂覆与底部填充及点胶生产作业,须注意过程控制,针对不同三防漆和胶材质须差异对待.
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