表面贴装工艺相关论文
利用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和能谱分析仪等检测手段，研究了微量稀土元素(RE)对低银Sn2.5Ag0.7Cu无铅钎料的力学性能利润湿性能......
为快速有效且成本投入较小地解决设计不足造成的不良问题，SMT工艺师引入了Stencil来改善设计缺陷。笔者即在本文中对一些较常见的St......
清洗作为电子产品生产制造中的一个工序，由于其对产品的可靠性及使用寿命等方面的影响显示出越来越重要的作用。本文主要介绍了德国......
表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷，其印刷质量直接影响印制板贴装件的质量。可以通过对焊膏的特性、钢网设计制造、以及......
本文以表面贴装工艺中的视觉系统为研究对象，通过深入分析各个环节图像处理的不同特点，并引入数学领域中的几何矩和四元数的概念，从而......
本文主要探讨如何利用EXCEL VBA程序对元件清单（BOM）和元件坐标文件中的数据进行比较，找出不需要在电路板上安装的元件，从而有效地提高......
焊膏是一种由金属合金粉作为焊料，按一定比例与助焊剂均匀混合而成的膏状流体，广泛应用于各种电子产品的表面贴装工艺(SMT)，其性能直......
表面贴装工艺以其高密度、高可靠性的特点得到了广泛的应用和迅猛的发展。焊膏印刷是表面贴装工艺中的第一道工序，并且表面贴装的焊......
工程师们在设计空间大小极为关键的便携式产品时都喜欢选用表面贴装工艺,随着对这种工艺需求的增加,光耦合器件也不断推出采用微型......
本文主要探讨如何利用 EXCEL VBA 程序对元件清单(BOM ) 和元件坐标文件中的数据进行比较, 找出不需要在电路板上安装的元件, 从而......
在对无铅回流焊炉技术进行了充分研究的基础上，利用其研究结果，确定了表面贴装工艺中所作用的关键设备-无铅回流焊炉的设计目标，根据......
表面贴装工艺是当今电子加工的主流工艺，回流焊炉是表面贴装工艺中的关键设备。而采用无铅焊接形式的回流焊炉是适应环保要求的必然......
摘要目前，对于电子产品而言，不管是民品还是军品，都朝着轻、薄、密、小的方向发展，并且功能日益强大。这给电子产品的组装工艺带来了新......
QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有......
3月16日，应西门子公司之邀，记者会同数百位嘉宾汇聚上海浦东保税区伟创力工厂，参加了西门子第10000台表面贴装机移交庆典。西门子这次......
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自动光学检测系统（AOI）是目前表面贴装工艺（SMT）组件生产线上的一种质量检测、控制方法，是基于光学图像处理和计算机视觉识别技术原理来......
以ＯＫ集团表面贴装工艺电路板焊装维修设备为工作环境，介绍表面贴装电板的焊装修工艺。......
胶液喷射技术现广泛应用于表面贴装工艺领域。在流固耦合仿真中，对流体动边界的处理是一个难点。利用ANSYS流固耦合作用工具FSI及任......
<正> 在传统上在线测试仪使用针床作为被测印制电路板的电信号输入输出系统,针床的探针数目有500至3000支,针床与PCB一次接触即可......
本文简介ＳＭＴ工艺和相关设备，提出“少品种，大批量”与“多品种，小批量”的ＳＭＴ设备各自配置原则，着重探讨“多品种，小批量”ＳＭＴ设备配置问题。......
PCB(Printed Circuit Board)行业是全球性的大行业,预计2019年全球PCB市场的产值将达660亿美元。PCB是电子产业中的重要部件。表面......
<正> 前言 作者在XXXX厂工作期间,对八条SMT自动线及两条THT生产线试行“线责任制”,应用日本“精益生产”(Lean Product)制造技术......
<正> 波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺,以及表面贴装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面贴装元器......
对GaAs叠层电池芯片接收器的表面贴装制备工艺进行了研究,针对包括丝网印刷、DCB贴片、回流焊在内的工艺进行了优化。采用优化后的......
文章通过对微型混合电路基片表面贴装工艺技术的分析，论述了焊锡膏的特性和焊锡膏粘度、喷嘴尺寸与自动配合装置的匹配原则；同时还论......
文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。...
QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有......
:“竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。对“竖碑”现象的各种因素的混合作用......
随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊......
在电子制造行业,电子产品更新换代速度越来越快,环境限制要求越来越严,这推动了新材料新工艺的涌现。SMT(Surface Mount Technolog......
针对当今电子行业广泛使用的镀金PCB板(俗称金手指)在作表面贴装工艺过程中经常出现的污染问题,通过对金手指PCB板作表面贴装工艺......
本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题，通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪，分......
