【摘 要】
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针对Z-pin增强复合材料层合板在制造与服役过程中产生的典型缺陷与损伤,应用数值模拟与实验研究了其红外热像无损检测规律.用有限元法分别分析了不同尺寸Z-pin植入后产生的不同大小的富树脂区缺陷、不同深度的Z-pin断裂缺陷、不同角度的Z-pin倾斜缺陷与可检测信息参数之间的关系;利用实验对不同尺寸的富树脂区缺陷进行了实验验证.研究结果表明:最大温差与最大对比度随富树脂区面积的增大而增大,随Z-pi
【机 构】
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南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,211100 南京航空航天大学自动化学院,南京,2111
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针对Z-pin增强复合材料层合板在制造与服役过程中产生的典型缺陷与损伤,应用数值模拟与实验研究了其红外热像无损检测规律.用有限元法分别分析了不同尺寸Z-pin植入后产生的不同大小的富树脂区缺陷、不同深度的Z-pin断裂缺陷、不同角度的Z-pin倾斜缺陷与可检测信息参数之间的关系;利用实验对不同尺寸的富树脂区缺陷进行了实验验证.研究结果表明:最大温差与最大对比度随富树脂区面积的增大而增大,随Z-pin断裂深度的增大而减小,随Z-pin倾斜角度的增大而增大,增大或减小的程度均呈非线性关系;红外热像实验与仿真结果较为一致.研究结果为Z-pin增强复合材料层合板缺陷与损伤的红外热像检测与评估提供了理论依据与技术支持.
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