本文通过对一个典型的PCB爆板失效案例的分析，总结了类似爆板失效的分析思路与方法。同时发现，水份含量过高仍然是导致PCB爆板的最主要的诱因,而PCB内的PP料与铜箔之间的粘结材
碱,不仅烤面包、蒸馒头少不了它,制造肥皂、玻璃、纸张、冶金、炸药,它亦是不可或缺的重要工业原料.然而,中国直至1926年才凭借自己的力量制造出优质纯碱,而打破这一西方人的
挠性印制电路板生产中经常需要在基材的某些区域开出设计要求大小的窗口。传统的开窗口工艺或者先期投入和维护成本高，或者精度不够，无法完成高附加值的小型、高密度的挠性电路
吹孔（又称爆孔，blow hole）传统上是指完工的PTH铜壁上，可能有破洞(Void)存在。当PCB板在下游进行焊锡时，可能会造成破洞中的基材的湿气在高温中迅速膨胀而产生一定气压，往外将孔中
本文以芳香二酐二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、2,2’-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷四羧酸二酐（BPADA）和芳香二胺4,4-二氨基二苯醚（ODA）为原料合成的聚酰亚胺为基体，以有机蒙脱土为
由于PCB技术的不断发展，带来了很多新工艺新材料的应用。现在的新材料（no-Flow PP）在Rigid-Flex PCB中的应用，给线路的制作带来了一定的困难，为了使挠性板的露出，对软区上的PP进行
详细介绍了FPC运载膜的作用和使用方法，仔细探讨了其的热处理工艺参数，并全面测试了经热处理后产品的各项性能。结果表明：所得到的FPC运载膜在挠性板加工过程中有良好的使用性，能
本文用自制的叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)与各种二酐3,3,4,4-二苯醚四酸二酐、二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、双酚A四酸二酐反应,以马来酸酐作为封端剂
本文介绍了一种通过改进合成工艺，添加新型添加剂的性能优异的新型盐基胶体钯体系。该产品用于PCB生产的化学镀铜工艺，具有反应活性高、反应诱导时间短、槽液稳定性非常好、活
本文主要讨论由于旧式的龙门镀铜线能力低，加上药水和设备的结合造成的对镀铜条件的苛刻要求，想出的一系列的方法、改造方案，并通过改造跟踪和改造后实验来探讨和验证提升其镀铜