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结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点提出改善方法.
刚挠结合板加工方法介绍
【摘 要】
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结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点提出改善方法.
【机 构】
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深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132
【出 处】
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2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2014年11期
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