3英寸N区熔中照硅单晶微缺陷的研究

来源 :第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ZhuoFeichi
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目前中照后的区熔单晶一般都在850°C进行热处理以消除辐照损伤并使〈’30〉Si嬗变形成的磷原子达到电激活,但一些3英寸的N〈111〉常规无旋涡原始区熔硅单晶在中照及850°C退火处理后其体内会现旋涡缺陷。该实验的研究表明,采用1100°C温度对中照后的碳含量符合国标要求的3英寸N〈111〉区熔硅单晶进行退火处理,晶体体内不会出现旋涡缺陷;同时,在晶体碳含量较低(小于3*10〈’16〉at/cm〈’3〉)的情况下采用850°C的热处理方法不会对器件生产造成不良影响。
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