【摘 要】
:
本文提出了一种基于EKV的RF MOSFET模型.主要在原有EKV模型的基础上加入了一些外部寄生部分,比如栅极电阻,覆盖电容以及衬底网络等,用来表征器件的的RF特性.针对该模型,对0.25μm CMOS工艺的体硅MOSFET进行了直流参数的提取,并通过优化拟和得到RF寄生参量,在5GHz内测试和仿真的结果吻合得较好.
【出 处】
:
2006全国第十一届微波集成电路与移动通信学术年会
论文部分内容阅读
本文提出了一种基于EKV的RF MOSFET模型.主要在原有EKV模型的基础上加入了一些外部寄生部分,比如栅极电阻,覆盖电容以及衬底网络等,用来表征器件的的RF特性.针对该模型,对0.25μm CMOS工艺的体硅MOSFET进行了直流参数的提取,并通过优化拟和得到RF寄生参量,在5GHz内测试和仿真的结果吻合得较好.
其他文献
介绍了攀钢近年来含钒钢生产和开发的进展情况,内容包括钒微合金化钢轨钢、高强钢筋、高强耐候钢、含钒非调质管坯钢、工具钢等,提出了今后攀钢含钒钢开发工作的思路.
本文简要介绍了"十·五"期间鞍钢在低合金钢、微合金钢产品开发方面的情况,包括汽车用钢、管线用钢、耐候及集装箱用钢、蜗壳用钢、低碳/超低碳贝氏体钢、石油专用钢管用钢等.
薄板坯连铸连轧(TSCR)与传统热轧流程相比,有其自身的冶金特点.比如,低碳铝镇静钢的组织较细,含Nb微合金钢的混晶问题以及V-N微合金钢中的组织超细化问题等.研究表明这些新特点都是由于技术更新引起了流程中析出、再结晶和相变等规律发生变化所致.低碳铝镇静钢中,铸坯中的部分A1N在进入均热炉前就已经开始析出.在1150℃的均热炉中保温30分钟后,仍然有30ppm的A1N没有回溶.含Nb钢中由于Nb的
本文通过对200mm×200mm规格37Mn高压气瓶坯的生产工艺、化学成份、高、低倍组织、力学性能、表面质量及用户使用技术与使用效果的系统试验研究,采用优化炼钢工艺参数、二次保护浇注、控制过热度、结晶器电磁搅拌技术、恒拉速铸坯等措施,有效改善了连铸坯质量,解决了连铸坯及成品坯的一般疏松和中心疏松问题;采用化学成分、轧制工艺、热处理工艺等优化设计与控制,解决了成品坯性能偏低问题.生产5000多吨37
本文介绍了56Nb钢,根据铁道接头夹板(鱼尾板)的性能要求并结合厂方的设备状况制定了56Nb钢鱼尾板材料的生产工艺:用8T电弧炉冶炼,于1570℃-1580℃下浇铸成450kg钢锭;将钢锭加热到1250℃-1270℃,经600系列2机架轧机5道次轧制后修整成185×195 mm方坯;再将钢坯加热到1050℃-1150℃,由600系列轧机(2机架)共15道次轧制,用350系列(3机架)精轧机经3道次
研究了Ti对中碳非调质钢组织细化的影响,实验测定了含Ti非调质钢的室温拉伸强度和夏氏V型试样的冲击功.结果表明,加入Ti,原奥氏体晶粒被明显细化,Ti的复合夹杂物可以作为晶内铁素体形核核心;在保持非调质钢强度的条件下使韧性提高约40%,改善强韧性.
在高碳盘条生产中,通过添加微量合金元素Cr、V并配以合适的控冷工艺,可使盘条获得较完全的索氏体组织和较高的机械性能,满足预应力钢丝、钢绞线生产要求.
本文从分析介质谐振器品质因素Q值与耦合系数β的关系入手,对如何提高介质振荡器的相位噪声和频率~温度稳定性作了研究.然后从振荡器腔体结构上作了巧妙设计,提高了介质振荡器的频率精度.最后给出了研究实例.
本文首先概述了蓝牙技术的特点,提出了一种基于蓝牙技术的车辆无线管控系统总体方案,分析了系统实现的关键技术,详细设计并实现了系统的软硬件.研制完成的系统已经成功应用于多个实际现场.
采用了助焊剂涂敷、酒精清洗合金表面、合金片共晶、砂布擦除和合金涂敷这五种方法,研究了大功率MMIC芯片真空共晶工艺.结果发现合金涂敷法能有效的抑制表面氧化层的产生,从而使共晶的空洞控制在2.5%以内.满足了大功率微波电路中,GaAs芯片有良好的接地和散热性能,提高了系统的可靠性.