基于复合弹性研抛盘的非晶薄膜衬底分级研抛新方法研究

来源 :第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016) | 被引量 : 0次 | 上传用户:qq104397622
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针对非晶薄膜衬底少、无损伤,超光滑表面的加工需求,提出了一种基于复合弹性研抛盘的分级研抛新方法.将磨粒弹性固结于分级复合弹性研抛盘,利用粘磨层的力学性能,形成对磨粒的弹性支撑和柔性力学行为约束,实现磨粒与铜片工件的软性接触,为获得超光滑表面铜片,并有效减少其亚表层损伤和残余应力提供了保障.
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