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本文介绍了芯片封装技术的近年发展和它对PCB基板材料的多项需求以及日本、台湾等国家和地区厂商们的应对情况。
芯片封装技术发展对PCB基材的新需求
【摘 要】
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本文介绍了芯片封装技术的近年发展和它对PCB基板材料的多项需求以及日本、台湾等国家和地区厂商们的应对情况。
【机 构】
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七0四厂
【出 处】
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2005秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2005年期
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