【摘 要】
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金属或金属基复合材料具有较高的导热率和良好的机械性能,是理想的电子封装材料,作为热管理材料和部件在电子、照明等领域获得了广泛的应用,其中尤以钨铜、钼铜复合材料最受青睐。本文简述了钨铜、钼铜材料的性能,研究了高致密度超薄板材的钨铜、铝铜封装材料新的制备方法和工艺。采用常规工业级钨粉和铜粉作为原料,经过压坯、烧结等工序,加工出厚度均匀、密度较高的轧制板坯,随后对其进行了大塑性变形加工和热处理,消除了烧
【机 构】
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上海六晶金属科技有限公司,上海201809 上海六晶金属科技有限公司,上海201809;上海大学材
【出 处】
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
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金属或金属基复合材料具有较高的导热率和良好的机械性能,是理想的电子封装材料,作为热管理材料和部件在电子、照明等领域获得了广泛的应用,其中尤以钨铜、钼铜复合材料最受青睐。本文简述了钨铜、钼铜材料的性能,研究了高致密度超薄板材的钨铜、铝铜封装材料新的制备方法和工艺。采用常规工业级钨粉和铜粉作为原料,经过压坯、烧结等工序,加工出厚度均匀、密度较高的轧制板坯,随后对其进行了大塑性变形加工和热处理,消除了烧结和形变缺陷,并改善了材料的致密度和加工塑性,从而制备出高致密、高导热的钨铜、钥铜薄板和箔材。由于加工过程中材料变形充分,致密度高,因而所制得的材料具有特殊的性能。
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