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本文主要进行功率型LED封装热阻与银胶关系的特性分析。分别通过对3种不同厚度银胶封装的正装与垂直结构芯片样品进行理论计算与试验测量比较，分析银胶厚度对功率型LED热阻的影响程度，以及违成理论和实测结果差别之与工艺控制有关的影响因素，探讨通过降低银胶热阻，进一步降低LED封装热阻，改善器件的散热性能。