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文章首先指出,高密度组装技术和超大规模集成电路芯片制造技术的结合,必将成为军用电子技术的发展主流,MCM(多芯片组件)技术已成为世界各国军用电子技术的发展重点之一;然后简述了MCM的一般概念;最后对MCM-C(陶瓷型多芯片组件)的特点、LTCC(低温共烧多层陶瓷)基板制造的工艺流程和设备作了比较详细的介绍.