【摘 要】
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新型LTCC材料通过烧结工艺中玻璃成分的结晶而研制出来,这样大部分玻璃成为堇青石.新材料的热膨胀系数(CTE)为3.4×10-6/℃,介电常数为5.6.新型LTCC材料的CTE很接近于硅的CTE,这样使硅器件具有高安装可靠性.用内建在器件中的压电元件测量安装在测试封装上硅器件的最大主应力.对于这种新的LTCC封装,器件中的应力约为0MPa,而堆积型封装(CTE：17.0×10-6/℃)的应力约为8
【机 构】
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R&D Center Kagoshima Kyocera Corporation Kagoshima 899-4312,Japan
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新型LTCC材料通过烧结工艺中玻璃成分的结晶而研制出来,这样大部分玻璃成为堇青石.新材料的热膨胀系数(CTE)为3.4×10-6/℃,介电常数为5.6.新型LTCC材料的CTE很接近于硅的CTE,这样使硅器件具有高安装可靠性.用内建在器件中的压电元件测量安装在测试封装上硅器件的最大主应力.对于这种新的LTCC封装,器件中的应力约为0MPa,而堆积型封装(CTE：17.0×10-6/℃)的应力约为80Mpa.
这种新型LTCC材料可和铜导体一起共烧,这样实现了高效电导性和低传输损耗.这种新型LTCC材料已经被证实是用于低k和超低k器件中的有希望的封装解决方案.
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无论是在半导体还是在微电子行业,掩膜版的制作都被视为一项非常重要的环节.随着科技及制造业的发展,掩膜版的制作技术也由一开始的手工刻红膜照相制版发展到现在的图形发生器直接绘图制版.不仅仅是效率,更重要的是在精度上得到质的飞跃和提高,为半导体和微电子行业的发展提供了坚实的基础和保证.本文回顾了制版技术的发展,并且结合中国大部分企业的现状,提出了一种独特的制版方法.
为了适应潮流,电子产品正在向小型化方向发展,为此,他们面临着一个困难的处境：减小硅片尺寸,同时增加更多的功能(输入/输出的数量).然而,集成电路元器件的产量是随着输入/输出数量的增加而降低的,因为金属丝键合工序(该工序为输入/输出提供互连)的产能保持不变,这种发展的底线是是否盈利.作者将几种金属丝键合方式做了比较,基于金属丝键合的扩散理论以及能量对材料的影响,着重分析了一种牢固键合——金丝球焊的模
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分析并设计了一种LTCC微带蓝牙天线,并采用仿真软件HFSS分析微带天线的输入阻抗及谐振频率的影响,最后设计出了一个中心频率为2.45GHz的小尺寸微带天线.
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