【摘 要】
：
本文主要从层压叠板结构、图形设计、层压参数及板边设计几个方面进行测试验证,探寻适合于使用聚酰亚胺(PI)+黏合剂(Adhesive)A复合材料的层压工艺,以满足产品的工艺需求.实验表明,在单元图形内的基材区铺阻流盘,板边采取斜条设计,层压叠板使用Hoz铜箔辅助压合,控制热压温升速率2.7±0.2℃/min,全压压力250N/em2,全压温度105±5℃时,实验板层压后的表观、层间介质填充、可靠性、
【机 构】
：
上海美维电子有限公司 上海201600
论文部分内容阅读
本文主要从层压叠板结构、图形设计、层压参数及板边设计几个方面进行测试验证,探寻适合于使用聚酰亚胺(PI)+黏合剂(Adhesive)A复合材料的层压工艺,以满足产品的工艺需求.实验表明,在单元图形内的基材区铺阻流盘,板边采取斜条设计,层压叠板使用Hoz铜箔辅助压合,控制热压温升速率2.7±0.2℃/min,全压压力250N/em2,全压温度105±5℃时,实验板层压后的表观、层间介质填充、可靠性、介厚及涨缩性能均合格,工艺能满足使用此种A材料的产品要求.
其他文献
空洞作为焊接过程中一种有争议的缺陷,在无铅工艺中表现更为明显.本文就BGA焊接空洞的分类和特征、形成机理、接收标准与判定争议,影响空洞的相关因素以及对应的预防控制进行综述.笔者指出空洞只是BGA焊接诸多缺陷的一种，控制空洞和提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议包括：PCB、芯片预热，去除潮气，对PBGA要在焊接前以100℃烘烤6~8h；清洁BGA焊盘，将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉；选择合适
本文主要介绍了焊点质量评价的非破坏性和破坏性两种形式的主要检测方法,并对温度应力和机械应力条件下的焊点可靠性试验与评估方法进行了总结,以便为广大业内同行在进行焊点的质量与可靠性评价方法选择时提供帮助.
采用化学溶剂法及物理法相结合的工艺方法,银针捅孔及棉线清孔的方式,对印制板组件150芯印制板插头涂覆的三防漆进行祛除及返修焊接,为多层印制板焊接孔中三防漆的祛除及检验,开创了一条道路.
本文介绍了一种低剖面渐变槽线天线单元印制板的制造工艺,对所采取的关键技术进行了阐述.通过采用微波多层板制造工艺：包括天线基板材料及粘结材料选型、PTFE微波印制板多层化、PTFE微波多层印制板的层间垂直互连和高精度机械加工延伸了一种新型单极化渐变槽线阵列天线的设计，克服了天线高度对驻波带宽的限制，可广泛应用于宽带宽角扫描相控阵天线系统。
在电子封装技术中,焊料起着连接和支撑电子元件和电路板的作用,IMC对焊接接头可靠性至关重要.本文以常见SnPb共晶焊料为例,就IMC性质、形成机理及强度、断裂影响等进行了综述性探讨.形成IMC的焊接过程，包括焊接前的润湿、最初状态（η-phase生成）、锡份渗耗期（持续生成η- phase与新生成ε-phase）、多铅阻绝层形成及IMC暴露期。对IMC引起的断裂，其裂纹萌生位置和扩展路径与接头的形
埋入式电容材料是一种具有电容功能的覆铜基材,该材料的使用被认为是未来电子制造业领域必然的发展选择.针对当前主流的埋容材料中所存在的问题,本研究工作基于改性的聚酰亚胺(TPI)和钛酸钡(BT)粉体构筑了具有潜在实际应用价值的埋入式电容材料.通过表征测试发现该材料中的BT-TPI介电薄膜与铜箔结合良好,填料与聚合物结合紧密,介电性能优良,并且具有很好的可靠性.该材料优势主要在于具有良好的高温稳定性,以
随着科技的高速发展,现在的智能手机越来越智能化;从目前市场行情来看智能手机竞争最激烈的几个领域主要是屏幕、电池、软件(含操作系统)、各种芯片、生物识别器等.就电池领域而言,其续航问题一直备受广大消费者的关注;同时,它也是智能手机发展道路上的障碍之一,彻底解决电池续航问题将具有智能手机发展史上划时代的意义.其中,手机电池由三个部分组成:电芯、保护电路和外壳;本文主要从市场需求和线路板发展方向等方面,
本课题介绍了可追溯性系统在本公司PCB生产过程中的实际应用,主要结合现阶段生产过程中使用的物料管理系统、ERP系统、生产过程信息管控系统、出货信息反馈系统,将每一批次的产品对应的物料、客户要求信息、生产过程信息以及出货信息进行登记和追踪,做到信息互联、精确执行、智能追溯,从而提升我司智能生产能力,并且结合生产实际,解决对应追溯性设备在可追溯性系统中的应用问题,从而为PCB的智能制造奠定了坚实的基础
现今PCB行业竞争激烈,从以往的产品质量竞争已经转为既要求质量过硬又要求交付时间短,谁做到了这两点谁就会拥有市场,为了使CAM部门更高效的完成工作,提高设计正确率,本文从信息化的角度探究一些实用方法,最终目的是优化工作方法,提高工作效率,减少生产成本.通过CAM差错管理系统，可以很方便的使大家回顾以往的设计问题，避免了以往差错培训后时间长了容易遗忘的问题，特别是对于部门新人能了解正确的设计方法，避
本文介绍了印制板局部加厚镀铜技术;概述了局部加厚镀铜的工艺以及应用;详细探讨了印制板局部加厚镀铜最新工艺的原理、特点、工艺流程;通过检测,证明了工艺的处理效果良好.新的局部加厚镀铜工艺相对传统处理液稳定性高,综合成本更低,效率更高,镀层质量得到保证.新工艺的投产应用将极大的促进特种印制板技术的升级推广,尤其是对推动新能源产业升级带来更多的技术保障.