空洞作为焊接过程中一种有争议的缺陷,在无铅工艺中表现更为明显.本文就BGA焊接空洞的分类和特征、形成机理、接收标准与判定争议,影响空洞的相关因素以及对应的预防控制进行综述.笔者指出空洞只是BGA焊接诸多缺陷的一种，控制空洞和提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议包括：PCB、芯片预热，去除潮气，对PBGA要在焊接前以100℃烘烤6~8h；清洁BGA焊盘，将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉；选择合适厚度和开孔规则的钢网，锡膏使用前搅拌均匀，提高焊锡膏印刷质量，增加锡膏的粘度也是改善空洞现象的有效手段；贴片时确保BGA芯片上的每一个锡球与PCB上每一个对应的焊点对正；回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度，一般在100℃前，最大的升温速度不超过6℃/S，100℃以后最大的升温速度不超过3℃/S，在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/S；PCB设计时，BGA所有焊点的焊盘应大小一致。