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本文以唯特偶公司的WTO-S18 HT为应用实例,介绍了OSP成膜原理及工艺流程,讨论了反应时间、pH、反应温度、有效成分浓度对膜厚的影响,并考察了膜厚对上锡率的影响。结果表明:该有机保焊剂工艺简便,能够保护铜面高温免受氧化,可焊性能优良,完全可以满足无铅焊接工艺要求,有良好的应用前景。