BGA器件相关论文
随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，......
球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产......
现代飞机中使用的电路板大量采用集成度很高的IC，尤其是BGA器件。传统的测试方法已经无法进行或者测试效率很低，并且测试的覆盖率也......
新一代的SMT器件都给工程师们和管理人员带来了材料涂布方面的挑战,BGA器件也不能例外.目前所开发的技术已经能够满足以高速度、高......
本文基于最小能量原理建立了塑料球栅阵列焊点形态成形模型，运用有限元方法预测ＰＢＧＡ焊点形态，并对预测结果与其它不同模型的预测结果和实......
BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法.为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间......
近年来,随着BGA器件的广泛应用,焊接的工艺技术逐渐成为采购者非常关注的因素之一,尽管目前BGA回流焊接工艺技术发展快速,但是由于......
<正> 随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、......
BGA是一种新的表面贴装元器件封装技术，它一出现便成为CPU、图形芯片（GPU）等高密度、高性能，多引脚芯片的最佳选择。采用BGA封装型式的......
现代雷达中使用的PCB中大量采用集成度很高的IC,尤其是BGA器件。传统的测试方法无法进行或者测试效率低下,并且测试的覆盖率也不高......
<正> 随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不......
【正】 随着BGA封装器件越来越广泛的应用以及PCB组装密度的增加,带来了焊接不良器件返修上的困难。 目前,表贴器件虽然仍有直接用......
焊球栅状阵列(BGA)∕陶瓷柱栅状阵列(CCGA)封装器件在宇航电子产品中被广泛应用,其共面度检测非常重要。以激光影像测量技术为理论......
BPM微系统公司日前宣布,推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座。这些插座初期用于169针脚以下的任何0．8间隙BGA设备，是为设备烧录专......
BGA器件焊接之后，由于其结构的特殊性无法采用常规检验手段对其焊接质量进行检验与评判，X-ray检验技术作为新技术、新手段越来越广泛......
伴随着高密度电子组装技术的发展,BGA（Ball Grid Array）成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。对BGA器件筛选过程中......
