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该文对某批次混合集成电路返修件Ａｕ丝球焊Ａｕ－Ａｌ键合失效进行了分析研究，通过扫描电镜微观观察和Ｘ射线能谱分析，在失效键合点及产物处发现Ａｌ、Ａｕ、Ｓｉ共存，且Ｓｉ含量很高。分析认为，由于Ｓｉ的存在，加速了Ａｕ－Ａｌ之间的互扩散，并降低金属间化合物的强度，而返修中的封、解焊工艺产生的高温促进了Ｓｉ的扩散，从而加速了Ａｕ－Ａｌ键合系统的失效。为了查明新产品中是否有类似问题，同时对新批次集成电路进行拉力试验，结果均合格。对键合力拉力数据进行了统计分析，提出了该产品键合力的可靠性评估。