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本文介绍了几种PCB制造过程中已经或即将推广使用的新型技术目前发展的情况，主要包括微孔填铜(COPPER FILLING)技术、多阶乃至任意阶微盲孔技术(Any Layer)、CO2激光直接铜箔加工工艺、软硬结合板和超细走线等，简要说明了各种技术的优缺点。
HDI电路板新型制造技术发展动态
【摘 要】
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本文介绍了几种PCB制造过程中已经或即将推广使用的新型技术目前发展的情况，主要包括微孔填铜(COPPER FILLING)技术、多阶乃至任意阶微盲孔技术(Any Layer)、CO2激光直接铜箔
【机 构】
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中兴通讯股份有限公司
【出 处】
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2007中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2007年9期
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