【摘 要】
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文章基于某QFP器件虚焊、引脚断裂现象进行了分析总结,对提高产品的装配可靠性具有重要意义.D5虚焊以及D15振动过程引脚断裂都发生在封装为QFP的器件，进一步验证了QFP器件的装
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文章基于某QFP器件虚焊、引脚断裂现象进行了分析总结,对提高产品的装配可靠性具有重要意义.D5虚焊以及D15振动过程引脚断裂都发生在封装为QFP的器件，进一步验证了QFP器件的装配缺陷。为了减少、杜绝上述隐患的发生，建议尽量少用QFP器件，用BGA等器件代之；尽量选择四角有凸台防护的QFP器件；器件运输、存储、周转、装配过程要谨慎。
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