QFP相关论文
随着科技水平的不断提高,人类对未知领域探索能力不断加强,深空探测已成为各国竞争的热点。相比于我国已取得相当成就的近地探测领......
由于引脚、印制电路板和焊接剂的热-机材料属性不同，在受到热载荷或机械载荷时，引脚焊接界面端会产生奇异性应力，有可能产生界面开裂......
采用光纤激光以振镜扫描的方式对四方扁平封装(QFP)器件进行了焊接实验研究,得到了激光钎焊参数配合SnAg3.0Cu0.5钎料的焊点抗拉强......
QFP封装的元器件被广泛的应用于机载电子设备中,而元器件手册中并不提供其能够承受的振动量值。文中以第四强度理论及米勒损伤累积......
我厂采用QFP浮标式气动量仪检测195主轴瓦:外径、内径、壁厚收到了很好的效果.从85年开始着手用QFP气动量仪检测95连杆瓦壁厚,已设......
据《日经电子》94年第12期上报道，东芝公司的青梅工厂和机械能研究所、生产技术研||究所共同合作对高密度表面安装式LSI管壳QFP和TC......
虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90％的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间仍会保持.本文主要研究波峰焊接工艺,重......
文章基于某QFP器件虚焊、引脚断裂现象进行了分析总结,对提高产品的装配可靠性具有重要意义.D5虚焊以及D15振动过程引脚断裂都发生......
本文对BGA芯片的特点和分类和特性进行了介绍，并对BGA芯片植球研究的必要性和方法进行了分析，最后，对外观检测、电测试、边界扫描测试......
该文利用计算机模拟技术对高密度组装中的典型器件QFP_L(Quad Flat Package)以及PBGA(Plastic Ball Grid Array)器件的焊点成形过......
一具备6个光学贴片头，配合最新的“飞行对中”技术：可高速及精确地处理0201 chip，QFP及BGA/CSP。......
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QFP电子封装器件如果发生较大塑性变形，将影响其正常使用。利用有限元分析技术来讨论位移循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素......
SMT技术的发展促进了电子制造业的繁荣，芯片封装技术得到前所未有的发展，作为一种常规的封装形式，通过QFP封装技术（Plastic Quad Flat ......
BenQ FP71E+17英寸液晶显示器是E系列中的主流新品。它具有500：1的高对比度和300流明高亮度。为了满足多媒体应用，FP71E+不但为用户......
摘 要：表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位......
期刊
由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距......
HT46R4A是盛群半导体新推出的8位精简A／D型MCU，内建9位的模拟／数字转换器，具有4K字OTP程序内存、192字节数据存储器，6级堆栈等规格；提供4......
ＱＦＰ型多效化学剂，是一种具有良好的清防蜡，防垢，破乳作用的水基型化学剂，文中探讨了该化学剂的性能、作用机理及效果，通过文留油田５７口井的现......
Micronas最近推出基于矢量移动估算和补偿的下一代帧频转换器FRC 9429A。该芯片可计算帧与帧之间每个目标在屏幕上的位移，并以此在......
低成本QFP封装的SSN效应是限制DDR接口传输速率的重要因素.根据图像数据翻转比特的分布统计,提出了基于数据重发的DDR控制器设计方......
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂......
OV9710是专为汽车视觉和传感系统设计的百万像素CMOS影像传感器，采用QFP封装。其整合了OmniVision专有的OmniPixel3-HS技术，使其在各......
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如果QFP电子封装器件发生较大塑性变形，将影响其正常使用．利用有限元分析技术来讨论温度循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素，为......
文章介绍了基于QFP形式封装的半导体器件的三维外观检测系统，重点阐述了其系统结构和关键技术。基于该系统研发了QFP三维引脚外观检......
东芝电子欧洲公司(Toshiba Electronics Europe)近日为其高性能CMOS 8位微控制器系列新增一款产品——TMP86FM25。该器件将32KB闪......
由于组装技术的发展变化，PCB的组装工艺现在几乎都转向了表面贴装。今后，所贴装的元器件将从QFP等更多地转向间距更微细的TCP、BGA、......
Oxford半导体公司宣布推出一个可在USB2．0端口和外部SATA存储设备之间提供透明数据传输的芯片OXU921S。这款高度集成的桥接芯片简化......
With the development of lead-free solder alloys, the investiagtion focusing on the relibility of lead-free solders are e......
Effect of Thermal Cycling on Properties and Microstructure of SnAgCuCe Soldered Joints in QFP Device
Increasing global concern about the environment is bringing regulatory (European directives) and consumer ('green pr......
本文在描述了现有主要几种IC封装技术及发展的基础上，分析了目前世界和国内IC封装市场及其发展趋势，并指出未来IC封装的主要发展趋势......
The laser provides a controllable means of supplying localized energy for solder joint formation and is a valuable tool ......
电子系统中封装的信号完整性问题越来越明显。针对一种标准的QFP64引线框架，采用商用电磁场软件Q3D完成了封装模型的建立和寄生参数......
热风返修台采用非接触热风对流热传递方式，加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热，适于表贴器件返修；目前，QFP、FP和3D类器件返修......
航天QFP封装芯片的常用加固方式是＂底部灌胶＋四角固封＂或＂底部灌胶＋四边固封＂,这两种加固方式的选择应根据产品结构及PCB的安装位置不同......
QFP器件在电子产品中使用非常广泛，首先对QFP器件进行了简介。在分析QFP器件特点的基础上，针对底部有大面积接地的新型QFP器件和航天......
期刊
通过扫描电镜（SEM）观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度......
QFP是集成电路核心器件之一,高密度板级组件的贴装效率和合格率要求QFP高的贴装准确率,如何从工艺入手解决QFP的贴装准确率,将直接......
本文从非线性时间序列的角度阐述了ＤＬＡ中所产生的准确（Ｑｕａｓｌ－）Ｆｌｂｏｎａｃｉ过程，并分析了其过程不稳定的原因。......
针对贴片机视觉检测系统中QFP芯片图像的边缘检测问题，提出一种基于灰度直方图确定阈值的新方法．采用图像分割→图像去噪→边缘提取......
大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起，这中间也有特例，如RF系列功放模块(内部集......
美国AD模拟器件公司生产的AD系列芯片广泛地用在不同品牌的国产手机中。从早期的AD6426(CPU，有BGA和QFP两种封装形式)、AD6421(音频......
