【摘 要】
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系统级封装(SiP)因其在微小型化、轻量化、高密度和高可靠性方面的优越性,在宇航、军用电子领域承担重要角色。然而,SiP模块测试随着系统规模和复杂度的不断提升遇到了故障定
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系统级封装(SiP)因其在微小型化、轻量化、高密度和高可靠性方面的优越性,在宇航、军用电子领域承担重要角色。然而,SiP模块测试随着系统规模和复杂度的不断提升遇到了故障定位困难的问题。互连测试检查、识别定位SiP模块内的装配缺陷,这在传统PCB电路板中可以系统化实现。基于已在板级测试中可靠使用的边界扫描技术,本文提出针对SiP系统互连测试的测试方法、测试流程与测试平台,并讨论板级测试和SiP测试中存在的差异。在针对某一SiP模块的互连测试中,互连网络的测试覆盖率达到98%以上。
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