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会议论文
无铅可焊性镀层SnBi合金镀敷工艺研究
无铅可焊性镀层SnBi合金镀敷工艺研究
来源 :中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hyp88_down
【摘 要】
:
本文简要介绍了SnBi合金镀层的特点及应用,SnBi合金镀层以其良好的可焊性和防腐性得到了广泛的应用,但随着SnBi合金镀层中Bi含量的变化,其镀层熔点会发生变化,因此,在作为无
【作 者】
:
张斌
【出 处】
:
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
【发表日期】
:
2004年期
【关键词】
:
无铅
可焊性镀层
合金镀层
镀敷
应用
熔点
含量
防腐性
控制
焊接
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本文简要介绍了SnBi合金镀层的特点及应用,SnBi合金镀层以其良好的可焊性和防腐性得到了广泛的应用,但随着SnBi合金镀层中Bi含量的变化,其镀层熔点会发生变化,因此,在作为无铅可焊性镀层时,其熔点必须满足焊接的要求,因此,必须对合金镀层中Bi含量进行严格控制.
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免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量
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会议
免清洗
无铅焊膏
生产应用
应用的可行性
生产线上
试验结果
合金成分
焊接质量
工艺曲线
回流焊
印刷
贴片
对象
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定
伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,本文针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了
会议
焊膏
丝网印刷
模板印刷
流变性
印刷缺陷
电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能
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会议
电子组装
无铅钎料
钎料合金
特点与优势
三元系合金
系统工程
熔化温度
共晶温度
发展现状
电子产品
成分范围
无铅焊料的现状和初步试用
本文主要了无铅焊料的发展过程以及在当前使用的情况,存在的一些问题,并对我公司实际的试用情况进行了分析.
会议
无铅焊料
试用
N<,2>保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺优选中的应用
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会议
保护
无铅波峰焊
焊料
润湿性改善
焊接
工艺优选
可焊性测试仪
免洗助焊剂
试验材料
润湿机理
工艺窗口
工艺参数
大范围
温度
生产
浓度
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“旅游险种类这么多,为了周全起见,应该在出门前尽量多买一些。”出门前买旅行险,包括航空险,其实有点像是“临时抱佛脚”的性质。实际上,“性价比”较高的选择应是在平常就
期刊
人身意外险
航意险
责任保险
保障内容
财产损失事故
附赠
出行时间
人身伤害
控制风险
加保
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会议
无铅焊
焊接点
国家标准
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国际标准
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日本
调频比例遥控编码/译码器YT8006/YT8008
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