无铅可焊性镀层SnBi合金镀敷工艺研究

来源 :中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hyp88_down
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本文简要介绍了SnBi合金镀层的特点及应用,SnBi合金镀层以其良好的可焊性和防腐性得到了广泛的应用,但随着SnBi合金镀层中Bi含量的变化,其镀层熔点会发生变化,因此,在作为无铅可焊性镀层时,其熔点必须满足焊接的要求,因此,必须对合金镀层中Bi含量进行严格控制.
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