工业4.0之半导体封测互联互通新格局

来源 :中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hdiell
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  随着大数据应用的日趋成熟,当我们的每段行程都可以被精确记录,当我们的手机就可以一键开锁、开走租来的汽车,我们的半导体上下游互联互通、及时响应也应该紧跟工业4.0的步伐进入新的时代.实时的测试结果查询,第三方统一规范数据传输,实时的测试内容质量监控,全面的大数据关联分析,等等,这就是PDF要呈现给大家的,已经得到一流设计、封测企业认可的半导体上下游合作的新模式.
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