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半导体器件破坏性物理分析(Destructive Physical Analysic,简称DPA)在国内开展得较晚,该文介绍了DPA的一般程序和方法,并根据近几年来航天型号产品上的半导体器件的DPA情况,总结了半导体器件在DPA中常见不合格原因及存在问题。希望可供从事相关行业的人员参考。