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本文通过恒温温度—凝胶时间关系和层间板厚(起泡、白斑)变化来确定树脂最低黏度点和凝胶点.为层压工艺参数的优化奠定了基础.
环氧树脂流变行为的研究
【摘 要】
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本文通过恒温温度—凝胶时间关系和层间板厚(起泡、白斑)变化来确定树脂最低黏度点和凝胶点.为层压工艺参数的优化奠定了基础.
【机 构】
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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2008年10期
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