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会议论文
母板生产常见问题及对策
母板生产常见问题及对策
来源 :第六届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kissface
【摘 要】
:
本文针对印制电路板制造中,背板生产常出现的孔径超差、孔铜不足、白斑等产生的原因进行了分析,并提出了相应的解决办法和措施等.
【作 者】
:
刘兴利
【机 构】
:
中船武汉七○九研究所
【出 处】
:
第六届全国印制电路学术年会
【发表日期】
:
2000年期
【关键词】
:
生产
办法和措施
印制电路
孔径超差
板制造
背板
白斑
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本文针对印制电路板制造中,背板生产常出现的孔径超差、孔铜不足、白斑等产生的原因进行了分析,并提出了相应的解决办法和措施等.
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