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为进一步提高GaN基发光二极管的出光效率,针对倒装焊GaN基发光二极管(LED)提出了一个在蓝宝石衬底出光面上引入二维微纳米阵列结构的新构想.根据这一构想,将微结构图形化压印和发光器件的封装有机地结合起来,利用一种简易可行的纳米压印-热硬化性聚合物压印技术,成功地制备出了带有微米级阵列超薄封装结构的LED.结果表明,这种带有微结构阵列LED的输出光强得到了明显增强,1mmx1mm大管芯GaN LED在350mA的直流电注入下的光功率比无微结构的LED提高了60％.这一成功为提高发光二极管的出光强度提供了一个有效的新途径.