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本文介绍了刚挠印制板孔化时等离子去钻污的工艺参数和反应原理,并对孔化的可靠性和黑孔技术做了简单的介绍。
刚挠结合板孔金属化研究
【摘 要】
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本文介绍了刚挠印制板孔化时等离子去钻污的工艺参数和反应原理,并对孔化的可靠性和黑孔技术做了简单的介绍。
【机 构】
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成都航天通信设备有限责任公司
【出 处】
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第四届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
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2010年期
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