【摘 要】
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通过之前的研究,Ti-xCu 合金为获得良好的抗菌性能(＞90％抗菌率),Cu 含量至少为3wt.％,但机械性能仍有待提高.在本文中,选择了一系列热处理工艺,以改善锻态Ti-3Cu 合金的机械性能并保持其高抗菌率. 通过X 射线衍射(XRD),光学显微镜(OM),扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM)等方法系统研究了热处理对材料微观结构及显微组织的影响.并通过电化学实验,拉伸试验,疲劳
【机 构】
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东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室 沈阳 110819
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通过之前的研究,Ti-xCu 合金为获得良好的抗菌性能(＞90％抗菌率),Cu 含量至少为3wt.％,但机械性能仍有待提高.在本文中,选择了一系列热处理工艺,以改善锻态Ti-3Cu 合金的机械性能并保持其高抗菌率. 通过X 射线衍射(XRD),光学显微镜(OM),扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM)等方法系统研究了热处理对材料微观结构及显微组织的影响.并通过电化学实验,拉伸试验,疲劳试验和抗菌试验,研究了热处理对Ti-3Cu 合金机械性能,耐腐蚀性和抗菌性能的影响.结果表明,与纯钛相比,锻态Ti-3Cu 合金的硬度和强度差异微小,但对金黄色葡萄球菌的抗菌率(＜33％,纯钛抗菌率为0％)显示出差异.T4(固溶)处理使Ti-3Cu 屈服强度从400增加到740MPa,抗菌率从33％提高到65.2％,T6(固溶+时效)处理使Ti-3Cu 屈服强度达到800-850MPa,抗菌率(＞91.32％).实验结果表明,热处理改变了铜元素的再分布以及Ti2Cu 相的析出,均匀分布和弥散析出的纳米级Ti2Cu 相对机械性能,耐蚀性和抗菌性能起重要作用.
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