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本文叙述了氮化硅陶瓷的发展趋势,特别强调了改进制造工艺,有可能提高其热导率而成为高热导率陶瓷家族中的一员。文中系统地介绍了氮化硅陶瓷与金属的接合工艺。试验结果表明:用活性法工艺。在国内首次成功地完成高气密性(Q≤10-11 Pa·m/s)和高强度(σ拉=144 Mpa)的Si3N4-Cu封接件。