【摘 要】
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对印制电路板(Printed Circuit Board简称PCB)的锡铅焊点和表面镀镍金处理的接插部位进行了湿H2S气体腐蚀试验,结合环境扫描电镜(ESEM)和能谱(EDS)的成分面分布、成分相
【机 构】
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北京科技大学新材料技术研究院,北京,100083
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对印制电路板(Printed Circuit Board简称PCB)的锡铅焊点和表面镀镍金处理的接插部位进行了湿H2S气体腐蚀试验,结合环境扫描电镜(ESEM)和能谱(EDS)的成分面分布、成分相分布等表面分析技术对腐蚀产物进行了研究,建立了PCB腐蚀反应模型。研究表明：在40℃,通入1×105L/L的微量湿H2S气氛下,PCB的锡铅焊点发生选择性腐蚀,富Sn相作为阳极优先发生腐蚀,Sn比Pb具有更低的电极电位；表面镀镍金处理的PCB易于发生微孔腐蚀,腐蚀产物膨胀后导致表面镀层脱落,构成大阴极小阳极腐蚀电池,使腐蚀加剧。
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