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本文介绍了焊膏的主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类型进行论述。
电子组装中无铅焊膏的选择
【摘 要】
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本文介绍了焊膏的主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类型进行论述。
【机 构】
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德邦科技有限公司 日东电子科技(深圳)有限公司
【出 处】
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2008中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2008年6期
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