焊料合金相关论文
本文介绍了焊膏的主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类......
2种锡膏合金与5种表面处理剂的相互作用The Interaction of 2 Solder Paste Alloys with 5 Surface Finishes焊料合金的选择是决定......
本文选用Sn-9Zn、Sn-3.5Ag-0.5Cu、Sn-37Pb焊料合金及钎焊接头,研究它们在典型溶液中Sn的浸出行为,分析电子垃圾的掩埋对土壤......
基于电子封装技术不断趋于3D结构发展,SnBi基焊料合金以其低熔点、低成本和良好的润湿性被用作新一代封装焊料材料,但器件工作过程......
期刊
@@随着电子业的迅速发展，电子制造业所必需的锡焊料合金同时也得到快速消耗，从而导致了环境恶化和锡资源的过度消耗，加快了锡资源的快......
目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善，在无铅工艺方面，特别......
本文对电子用软钎焊材料进行了分析。文章从焊接助焊剂、软钎焊料合金和膏状软钎料等三个方面的发展情况进行了论述。......
本文描述了SnPb32Cd18、SnPb33.3Bi33.3、InSn48和InPb15Ag5焊料合金金相试样制备过程中的规范和条件,显示了焊料合金的真实金相组......
出于保护环境和保护人类自身健康的要求，电子产品的无铅化已经是一个不可逆转的大趋势。Sn-Ag-Bi焊料合金具有较低的熔点，较高的润湿......
该文对较大成份范围内的二元Sn-Bi焊料合金以及加少量Cu的Sn-Bi-Cu三元焊料合金的热学、电学、化学和湿润性能及其微观组织结构随......
制造业的粉尘输送中面临的最大课题是提高装置的耐磨性和轻量化。现在，在耐磨部件中，主要采用粉末堆焊、电弧堆焊等焊接方法，这就使得......
电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一，而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中，无铅焊与其相关可靠性......
重庆市成功研制出具有自主知识产权的新型纳米复合无铅焊料合金,建成年产50吨的纳米复合无铅焊料合金生产线。这将为重庆市电子信......
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Effects of rapid solidification process and 0.1%Pr/Nd addition on characteristics of Sn-9Zn solder a
Rapidly solidified Sn-9Zn-0.1Pr(/Nd) alloy foils were prepared by melt-spinning method. Through comparison, the effects ......
这篇文章在在 Sn-9Zn 之间的 wettability 上探索磷增加的效果焊接合金和 Cu 底层，氧化行为和 Sn-9Zn 的腐蚀行为焊接合金。传播测......
这篇文章报导 Sn3.0Ag0.5Cu 的融化的行为，微观结构，和机械性质上的磷增加的效果焊接。solder 合金的融化的行为被微分扫描热量测定......
With the development of lead-free solder alloys, the investiagtion focusing on the relibility of lead-free solders are e......
本文分析了影响焊接可靠性的因素及组分元素对无铅焊料的性能影响,并介绍了无铅焊料的研究成果及其选择原则.......
<正> 电子装配材料厂商Cookson推出ALPHA VaculoySACX307无铅波峰焊焊料合金。这种新产品具有很高的性价比,有助实现高质量和快速......
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焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物，其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响，特别是无铅化工艺中。介绍了焊膏的组成、主要性能要......
<正>从理论上来讲,焊料、元件、PCB全部无铅化的效果最好。但目前由于种种原因,尤其是元件方面还不能实现全部无铅化。通过前两期......
电子制造过程无铅化已是大势所趋,企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是由于推行无铅焊接的时间还......
<正> 电镀金层具有极好的电接触性能和抗腐蚀性能。因此,它们广泛地用于电子设备中。金镀层的另一优点是采用软焊接很容易与之结合......
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