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铺铜平面对印制板的电磁性能起关键作用,但铺铜平面参数设置不合理会对加工产生很大的影响.本文讲述了不同设计软件网格的合理设置方式,不合理的设置会对工艺产生的影响以及如何在gerber数据中将不符合工艺参数要求的数据进行修改.
CAD铺铜的设定方式对工艺影响的探究
【摘 要】
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铺铜平面对印制板的电磁性能起关键作用,但铺铜平面参数设置不合理会对加工产生很大的影响.本文讲述了不同设计软件网格的合理设置方式,不合理的设置会对工艺产生的影响以及如何在gerber数据中将不符合工艺参数要求的数据进行修改.
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十五研究所PCBA中心
【出 处】
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第八届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2008年4期
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