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低温共烧陶瓷(LTCC)是技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM_C)中的一种多层基板布线技术，微带到带状线过渡结构实现了微波信号在基板内部的传输.文章研究了影响该过渡结构的因素，并优化设计了一种信号频率为3.5GHz的过渡结构，最终实现仿真.
基于LTCC技术的微带到带状线过渡结构的设计
【摘 要】
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低温共烧陶瓷(LTCC)是技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM_C)中的一种多层基板布线技术，微带到带状线过渡结构实现了微波信号在基板内部的传输.文章研究了影响该过渡结构的因素
【机 构】
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Research Institute of Electronic Science and Technology of Univ.of Electron.Sci.&Tech.of China Cheng
【出 处】
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电子科技大学电子科学技术研究院第四届学术会议
【发表日期】
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2008年期
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