多芯片组件技术相关论文
低温共烧陶瓷(LTCC)型MCM可实现高密度电路互连、易于内埋置无源元件、具有优良的高频特性与可靠性.目前LTCC技术已日趋成熟,大量......
本文首先通过多芯片组件技术(MCM)引出了低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用，接着介绍了LTCC无源滤波器的基本原理和设计方法，分析......
本文对LTCC三维MCM技术进行了研究。文章概述了低温共烧陶瓷(LTCC)三维多芯片组件技术的特点,并分析LTCC3D-MCM的发展趋势。......
三维芯片组是在二维芯片组件技术基础上发展起来的一种高级多芯片组件技术。该文分析了推动3D-MCM发展的主要因素，3D-MCM所具有的主......
随着飞航导弹惯性导航和组合导航技术的发展，对承担着数据采集、滤波解算、导航参数输出的导航计算机也提出了越来越高的要求。本文......
本文给出了一种微波接收组件的设计与制作。该组件含有四个通道，每个通道由限幅器、低噪放、移相器等组成，对天线接收信号进行放大、......
本文给出了一种具有真延时功能的微波接收组件,该组件由四路接收通道组成,采用MCM（多芯片组件）技术设计.相比于常规的接收组件,该组......
随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可......
对日益广泛采用的多芯片组件（ＭＣＭ）技术的基本构成、基本类型、芯片安装／内连接、测试与诊断等作了较系统的介绍。......
