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伴随着电源模块等大功率元气件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格.众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的胀缩量一直是影响其品质的重要因素,文章通过对采用不同工艺制作的厚铜箔印制电路板的胀缩量进行统计分析,阐述引起胀缩的决定性因素,提出其在生产过程中的工艺参数优化,以保证厚铜箔印制电路板的品质更加稳定可靠.