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会议论文
电子装联领域的免清洗技术
电子装联领域的免清洗技术
来源 :2003年清洗技术国际论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:youwdw
【摘 要】
:
本文简要介绍了电子装联领域免清洗技术的概念、应用领域、评估方法及现状,并以电子装联的关键工艺为线索,详细介绍了免清洗焊膏和免清洗助焊剂的概念和基本应用,并对返修、手工
【作 者】
:
宋向辉
【机 构】
:
中国船舶重工集团公司第七一六研究所
【出 处】
:
2003年清洗技术国际论坛
【发表日期】
:
2003年期
【关键词】
:
电子装联
免清洗助焊剂
免清洗技术
免清洗焊膏
手工焊接
清洗工艺
评估方法
关键工艺
概念
线索
测试
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本文简要介绍了电子装联领域免清洗技术的概念、应用领域、评估方法及现状,并以电子装联的关键工艺为线索,详细介绍了免清洗焊膏和免清洗助焊剂的概念和基本应用,并对返修、手工焊接、测试及其它实施免清洗工艺的要点进行了介绍。
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