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聚苯醚树脂具有低介电常数、低介质损耗、高耐热性、良好的尺寸稳定性、低热膨胀系数及低吸水率，可用于制备高频PCB用基材CCL。本论文介绍了末端带羟基小分子量聚苯醚、环氧改性聚苯醚、含C=C不饱和键固性改性聚苯醚在高频PCB用基材CCL中的应用现状。
聚苯醚树脂在高频PCB用基材CCL中的应用
【摘 要】
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聚苯醚树脂具有低介电常数、低介质损耗、高耐热性、良好的尺寸稳定性、低热膨胀系数及低吸水率，可用于制备高频PCB用基材CCL。本论文介绍了末端带羟基小分子量聚苯醚、环氧改性聚苯醚、含C=C不饱和键固性改性聚苯醚在高频PCB用基材CCL中的应用现状。
【机 构】
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国家电子电路基材工程技术研究中心
【出 处】
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第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会
【发表日期】
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2012年7期
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