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在半导体制造过程中,接把半导体裸芯片固定并焊接在电路板上的技术称为COB(chip on hoard).这需要把微米级的金属丝与半导体裸芯片的上的焊盘进行焊接,从而实现半导体芯片与外部电路的连接.本文对焊盘的自动识别系统进行了研究。
应用于COB技术中的芯片焊盘自动识别技术
【摘 要】
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在半导体制造过程中,接把半导体裸芯片固定并焊接在电路板上的技术称为COB(chip on hoard).这需要把微米级的金属丝与半导体裸芯片的上的焊盘进行焊接,从而实现半导体芯片与
【机 构】
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上海师范大学数理信息学院,上海,200234
【出 处】
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上海市化学化工学会2006年度学术年会
【发表日期】
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2006年12期
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