论文部分内容阅读
本文主要介绍印制板尺寸与公差中的三个问题.一.带公差尺寸与极限尺寸的转换;二.链尺寸的标注;三.公差累积的应用,并结合资料处理、编写及审核中常遇到的问题进行讨论,进而提出改进措施.
印制板的尺寸与公差
【摘 要】
：
本文主要介绍印制板尺寸与公差中的三个问题.一.带公差尺寸与极限尺寸的转换;二.链尺寸的标注;三.公差累积的应用,并结合资料处理、编写及审核中常遇到的问题进行讨论,进而提出改进措施.
【机 构】
：
汕头超声印制板公司
【出 处】
：
第二届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
：
2002年3期
其他文献
采用磁控溅射技术,使用混合气体Ar和O,在衬底温度为150~400℃的耐热玻璃基片上制备了纳米晶SnO:Sb透明导电薄膜,通过测定X射线衍射谱,表明薄膜择优取向为[110]和[211]方向.测量了SnO:Sb薄膜的结晶特性随衬底温度变化以及纳米晶SnO薄膜FE-SEM表面及断面形貌.
研究了纳米SiO的粒度对投影显示屏亮度均匀性的影响.结果表明,随着SiO粒子粒度的减小,投影显示屏样品的亮度均匀性得到提高,并从纳米粒子的结构特点和散射机理方面进行了解释.
本文叙述的是在本公司沉铜工序发生的一起令人头痛的批量质量难题——"黑孔"问题.文中对"黑孔"的起因、起点、解决以及整个跟进过程作了详细的介绍.并结合相关资料对"黑孔"的成因作出了分析判断,拟定了相应的预防措施,使"黑孔"问题得以根治.
目前,国内相当多的印制板厂都处在QFP封装为主的表面安装印制板量产化阶段,此类PCB互连密度较以往有大幅度提高.在实际生产中此类PCB电测可靠性不高,对生产效率造成很大影响,南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善,有效地提高了生产效率,降低了生产成本.
实行科学规范的零配件管理工作是现代企业物料管理的重要内容,本文讨论了实行规范化零配件管理的重要性及具体内容,并对管理人员和硬件系统提出了要求.
热风整平又叫喷锡.它是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条,表面封装上.线文简述热风整平工艺及生产过程中应注意的一些事项.