跨背板多级SPI通信的设计与实现

来源 :第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhangyanfangzhang
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SPI具有全双工、信号线少、协议简单、传输速度快等特点,这使得它在数据传输领域得到了广泛的应用。本文首先介绍了SPI的通信协议,针对在实际工程中遇到的跨背板多级SPI通信问题,设计并实现了跨背板多级SPI通信接口。经过ModelSim仿真和FPGA上板测试,各模块的读写正确,实现了预期的功能,并且对以后的工程实践也具有很好的指导作用。
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