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本文讲述了从电子管计算机到智能手机-工欲善其事,分析了国际最先进的台积电芯片制造的全自动智能化的生产线，半导体关键设备的开发涉及到50多种科学技术及工程领域，等离子体刻蚀的应用五花八门，是最复杂的微观加工工艺，提出了加大在半导体设备和材料领域的投资;要达到整个集成电路产业链投资的20％(目前的投资不到3%)。除股本金投资外，要继续国家重大项目的资助.要鼓励和推动产业链国产化，特别是制定设备和材料的国产化率指标。到2020年应达到15%，到2025年应达到33%，到2030年应达到50%等方面.