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LED超薄金锡箔带的制备工艺是大功率LED封装固晶构件的重要组成部分，它采用熔铸增韧法制备了金锡共晶箔带和预成型焊片，对其成分、性能和微观组织进行了测试，并对其在大功率LED封装中的应用进行了研究。
LED超薄金锡箔带熔铸增韧工艺研究及测试--城市景观照明材料与工程技术系列
【摘 要】
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LED超薄金锡箔带的制备工艺是大功率LED封装固晶构件的重要组成部分，它采用熔铸增韧法制备了金锡共晶箔带和预成型焊片，对其成分、性能和微观组织进行了测试，并对其在大功率
【机 构】
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天津城市建设学院艺术系天津300384
【出 处】
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2011年全国半导体光源系统学术年会
【发表日期】
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2011年12期
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