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会议论文
甲基磺酸体系电镀锡及锡合金研究现状
甲基磺酸体系电镀锡及锡合金研究现状
来源 :2011中国西南四省市表面工程技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mvcexq
【摘 要】
:
目前电镀锡及锡合金有四种主要的体系:碱性锡酸盐体系、硫酸盐体系、氟硼酸体系和甲基磺酸体系。本文对比了几种电镀锡体系的优缺点,介绍了甲基磺酸(HSA)体系电镀的镀液及
【作 者】
:
张著
龙晋明
郭忠诚
【机 构】
:
昆明理工大学冶金与能源工程学院,云南昆明650093
【出 处】
:
2011中国西南四省市表面工程技术交流会
【发表日期】
:
2011年9期
【关键词】
:
甲基磺酸体系
电镀锡
锡合金
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目前电镀锡及锡合金有四种主要的体系:碱性锡酸盐体系、硫酸盐体系、氟硼酸体系和甲基磺酸体系。本文对比了几种电镀锡体系的优缺点,介绍了甲基磺酸(HSA)体系电镀的镀液及镀层的特点,分析了甲基磺酸体系镀液稳定的原因,展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景。
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